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年封装集成200亿块微电子系统简介

2008-12-09

没有图片	该项目为美国PAYTON技术有限公司的半导体芯片封装专用技术。属信息领域集成电路的设计及整机开发，整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片，线宽0.18微米以下的深亚微米集成电路生产项目,符合国家规定的优先发展的高新技术产业。

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