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敏感功能材料半导体芯片简介

2008-12-01

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本项目是根据国家对无源电子元件小型化、片式化和多功能化的战略和应用市场的要求提出的。主要产品为：氧化物半导体热敏材料芯片、氧化物半导体压敏材料芯片、规模化传感器制造、贴片式（SMD）热敏电阻芯片、贴片式（SMD）压敏电阻芯片、多功能集成芯片（包括智能过流/过压保护芯片，智能温度测量芯片和陶瓷振荡器芯片）。计划在五年内建成国内首家高性能热敏和压敏芯片及元器件和传感器规模化制造基地，贴片式（SMD）热敏和压敏元件规模化制造中心和多功能器件研发实验室，同时建成中国热敏和压敏元件技术标准中心。

*所属行业	高新科技
*项目实施国家/地区	中国山东
*投资总额	1.18亿
*合作方式	独资,合资,合作
*市场经济效益分析	项目总投资1.18亿元人民币，年产8亿只产品, 年产值3.2亿元人民币。

*招商机构	牡丹区工业园
*招商机构概况
*招商机构联系方式	联系人王宁电话 13605301818

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